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引线键合(引线键合方法)

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专利名称:引线键合方法技术领域:本发明涉及一种封装半导体器件时进行的引线键合的方法。作为封装半导体器件的步骤之一是把金属丝键合到引线框的内引线上,这种引线键合步骤是众所周知的。图1是现有技术的引线框基本部分的平面图,示出了内引线和安装半导体...

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