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pcb绘制(PCB板外层线路制作)

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本发明涉及PCB制作领域,尤其涉及一种PCB板及其外层线路制作方法。 背景技术: 厚铜板(内层基铜或外层铜厚≥2 oz以上的线路板)由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压...

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pcb绘制(PCB板外层线路制作)

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本发明涉及PCB制作领域,尤其涉及一种PCB板及其外层线路制作方法。 背景技术: 厚铜板(内层基铜或外层铜厚≥2 oz以上的线路板)由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压...

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