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led封装方式(LED封装详解)

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本发明涉及LED封装技术领域,尤其是一种LED封装方法。 背景技术: 用银浆将led芯片焊接在基板上,这种焊接存在的缺点:led芯片与基板间导热性不好,led芯片与基板不够牢固,led芯片容易从基板上脱离。 技术实现要素: 本发明的目的是解...

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