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紫外led灯珠(深紫外LED灯珠的封装结构)

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本实用新型涉及LED,尤其涉及LED封装结构。 技术背景 传统的深紫外封装器件采用有机胶来封装,由于深紫外线可以照射到有机胶的位置,有机胶水耐紫外能力差,老化快;为了解决这个问题,现有技术采用无机胶水来替代有机胶水。现有的无机深紫外封装,工...

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