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pcb板厚(厚PCB板喷锡)

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本发明涉及PCB领域,尤其涉及一种厚PCB板及其喷锡方法。 背景技术: 现有技术中,垂直无铅喷机的板厚生产能力为0.5-3.2mm,但对于板厚>3.2mm的厚PCB板无法生产,对于厚PCB板,一般需要更改表面处理方式,如改为沉金、沉锡、沉银...

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