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芯片测试(芯片的测试详解)

阅读(49)

本发明涉及半导体集成电路测试领域,特别是指一种芯片的测试方法,具体是指芯片无记忆载体情况下实现不同温度下个性化trimming dac值写入的测试方法。 背景技术: 在芯片IP评价过程中,需要考核温度改变对产品性能的影响。 在Flash芯片...

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半导体焊线机(半导体制造用焊线机防护装置)

阅读(61)

本发明属于半导体制造领域,涉及一种半导体制造用焊线机防护装置。 背景技术: 焊线机用于实现不同介质的表面焊接,将金丝的首端经过处理形成球形,并且对焊接的金属表面先进行预热处理,接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,...

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快速降温(快速降温装置及详解)

阅读(66)

本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种快速降温装置及方法。 背景技术: 随着集成电路的不断发展,在工作过程中会产生有热量,且会产生难以克服的因素如寄生电阻等。加之安装在集成电路板上的元器件,工作时发出的热量会堆积,使得集成电路板上某些位置...

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派工系统(派工系统和派工详解)

阅读(48)

本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种派工系统和派工方法。 背景技术: 在一个大型半导体制造代工厂中,常常需要同时生产种类繁多,数量不一的芯片,而且由于不同芯片的加工制程工艺不同、加工的时间周期不同,而且交货日期也各不相同。因此,对于大型半...

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密度计算(图形密度计算详解)

阅读(59)

本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种图形密度计算方法。 背景技术: 在CMP(化学机械研磨)的模型建立中,需要涉及到图形密度,根据图形密度来判断图形是否均匀,以进一步完成对工艺的完善。 通常情况下,业界根据每个格点被覆盖的面积可以估算出...

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