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引线键合(引线键合方法)

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专利名称:引线键合方法技术领域:本发明涉及一种封装半导体器件时进行的引线键合的方法。作为封装半导体器件的步骤之一是把金属丝键合到引线框的内引线上,这种引线键合步骤是众所周知的。图1是现有技术的引线框基本部分的平面图,示出了内引线和安装半导体...

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ic测试分选机(芯片测试分选方法)

阅读(107)

芯片测试分选方法【技术领域】[0001]本发明涉及半导体器件测试领域,特别是涉及一种多工位半导体封装芯片测试分选方法。【背景技术】[0002]随着半导体制作及检测工艺的不断发展,分选机被广泛应用于半导体器件的检测过程中,以对半导体封装芯片(...

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植球(全自动植球装置解读)

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本实用新型属于半导体高端封装设备领域,尤其是涉及一种全自动植球装置,属于先进封装工艺过程中植球设备。 背景技术: 晶圆级植球机是一种高端半导体封装设备,用于将锡球精准放置于已经印刷助焊剂的晶圆上,目前晶圆级植球机使用的锡球球径一般在75μm...

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